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工業無風扇設計

工業無風扇設計

無風扇系統利用散熱器,這使得系統內部產生的熱量能夠通過散熱元件傳導並散發到系統外部。

功能特色

什麼是無風扇系統?


無風扇系統利用散熱器,這使得系統內部產生的熱量能夠通過熱傳導元件並從系統中散發出去。


通常由銅或鋁製成的散熱器被用於許多電子設備中,從智能手機到冰箱,因為它們能夠冷卻因溫度升高而導致性能下降的元件。從外觀上看,它們有著從基座突出的散熱片,增加了表面積以改善熱傳導。在無風扇系統中,散熱器通常直接連接到中央處理器(CPU),在大多數情況下是系統機殼的不可或缺的一部分。熱量通過被動散熱器頂部的散熱片從CPU轉移,然後引導熱量使其輻射到周圍空氣中。這種有效的結構及其明顯的好處增加了無風扇系統在跨越多個行業和物聯網應用中的吸引力和隨後的採用,包括工廠自動化、零售智能、儀器和醫療設備網關。

設計堅固電腦系統時面臨的挑戰之一是提供一個在惡劣環境中運行並滿足性能要求的產品,且能在寬廣的溫度範圍內運作。當耐用性和消除活動部件成為主要考量時,滿足這些要求的挑戰就變得更加艱巨。
 
無風扇系統的優點

無風扇系統相較於傳統的主動冷卻系統提供了多項關鍵優勢,並且在惡劣環境中表現出色。

靜音操作
這一明顯的好處來自於減少風扇所產生的可聽噪音。任何走過擁有大量伺服器安裝在機架外殼中的數據中心的人都知道風扇運行的聲音是多麼響亮,常常淹沒了在這些房間內工作的工作人員之間的口頭交流。靜音運行是對於需要無噪音環境的應用(如醫院、實驗室、學校和圖書館)來說一個重要的考量。

寬廣的操作溫度
透過穩固的熱設計,無風扇系統能更有效地散熱,並在許多工業物聯網應用中展現更寬的工作溫度範圍。元件的選擇考量其擴展的溫度範圍,使無風扇系統能在更寬的熱包絡內運行,範圍從-20°C到60°C。
 

  • 頂部散熱器接觸CPU和記憶體以進行熱散發
  • 針對垂直市場的定制載板
  • 支援 7mm 或 9mm 高度的無線 SATA SSD
  • 支援無線通信的天線

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